Tahap solder udara panas membawa percuma

Papan litar FR4 White soldermask dua sisi. Rawatan permukaan: paras solder udara panas membawa percuma. Slodermask putih. Tembaga luar selesai 1.0 oz. ketebalan papan 1.0 +/- 0.1 mm . Panel 54-UP, bersambung dengan v-cut. Tiada x-keluar. 100% E-test.

Meratakan solder udara panas adalah langkah dan aliran proses dalam proses pengeluaran PCB. Khususnya, papan PCB ditenggelamkan dalam mandi solder cair sehingga semua permukaan tembaga yang terdedah dilindungi oleh solder. Kemudian keluarkan lebihan solder dari PCB dengan menggunakan pisau udara panas. Kerana permukaan papan litar bercetak selepas pematerian adalah bahan yang sama dengan pes solder, kekuatan pematerian dan kebolehpercayaan lebih baik.