Perhimpunan papan litar bercetak

Teknologi perakitan PCB biasanya dibahagikan kepada dua jenis: satu adalah teknologi pakej dalam talian ganda (DIP) , dan yang lain adalah teknologi permukaan permukaan (SMT) .

Lembaga kosong dipenuhi dengan komponen elektronik untuk membentuk fungsi. Dalam teknologi melalui lubang, petunjuk komponen dimasukkan ke dalam lubang yang dikelilingi oleh pad konduktif; lubang menyimpan komponen di tempatnya.

Dalam teknologi permukaan permukaan (SMT), komponen diletakkan pada PCB supaya pin bersatu dengan pad konduktif atau tanah di permukaan PCB; pateri solder, yang sebelum ini digunakan pada pad, memegang komponen untuk sementara waktu; jika permukaan-mount komponen digunakan untuk kedua-dua belah papan, bahagian bawah bahagian terpaku pada papan. Di kedua-dua melalui lubang dan permukaan gunung, komponen kemudian dipateri; sekali disejukkan dan diperkuat, pateri memegang komponen-komponen di tempatnya secara kekal dan elektrik menyambungkannya ke papan.