Tenggelam haba sirip epoksi untuk 300W TEC

Tenggelam haba sirip terikat epoksi untuk penyejuk termoelektrik 300W (TEC) adalah penyelesaian penyejukan yang direka untuk menghilangkan haba yang dihasilkan oleh modul TEC. Modul TEC adalah peranti yang menggunakan kesan peltier untuk memindahkan haba dari satu sisi ke yang lain apabila arus elektrik digunakan. Tenggelam haba sirip terikat epoksi terdiri daripada plat asas yang diperbuat daripada bahan yang sangat konduktif seperti aluminium atau tembaga, pelayan CPU yang bersentuhan langsung dengan modul TEC. Plat asas membantu memindahkan haba dari modul TEC ke sinki haba. Tenggelam haba direka dengan pelbagai sirip yang meningkatkan kawasan permukaan untuk pelesapan haba yang lebih baik. Sirip ini biasanya diperbuat daripada aluminium atau tembaga juga. Sirip terikat pada plat asas menggunakan epoksi, heatsink aluminium yang diekstrusi yang menyediakan sambungan haba yang kuat dan cekap. Tenggelam haba sirip terikat epoksi adalah penyelesaian penyejukan yang berkesan untuk modul TEC berkuasa tinggi seperti yang 300W. Ia membantu dalam mengeluarkan haba yang dihasilkan oleh modul TEC dan mengekalkan suhu operasi yang optimum. Ini menghalang terlalu panas dan memastikan fungsi modul TEC yang cekap. Secara keseluruhannya, mati pemutus tenggelam haba sirip terikat epoksi adalah penyelesaian penyejukan yang boleh dipercayai dan cekap untuk modul TEC berkuasa tinggi, menyediakan pelesapan haba yang berkesan dan pengurusan suhu.