asas seramik lamina bersalut tembaga Aluminium amplifier pcb

Apakah perbezaan antara pematerian pelekap melalui lubang dan permukaan?

Secara tradisinya, Teknologi Melalui Lubang (THT) telah digunakan untuk membina kebanyakan papan litar bercetak (PCB). Dalam tahun-tahun kebelakangan ini, penggunaan teknologi pelekap permukaan (SMT) telah menjadi semakin popular dan secara beransur-ansur menggantikan teknologi pemasukan Pemasangan Lubang Melalui.
01. Apakah teknologi sisipan lubang melalui?
Teknologi pemasukan lubang melalui memasukkan komponen dengan ekor atau petunjuk ke dalam lubang yang telah digerudi melalui PCB. Pemasangan Lubang Melalui ini adalah komponen penembusan. Kemudian petunjuk boleh dipateri ke pad atau pad di bahagian bawah papan, biasanya menggunakan Wave Solder untuk proses PCBA (atau pematerian manual).
Perkembangan baru proses ini adalah untuk menukar daripada penggerudian biasa kepada bersalut melalui lubang. Sapukan pes pateri pada lubang, dan kemudian hantar wayar melalui pes pateri. Kemudian seluruh PCB dipanaskan untuk mengalirkan semula pes pateri, yang dipanggil pematerian aliran semula melalui lubang. Perkembangan ini membolehkan lubang melalui dan pemasangan permukaan untuk membina papan litar bersama-sama, kerana kedua-dua jenis komponen ini boleh dipateri dalam satu proses.
Teknologi Pemasangan Lubang Melalui boleh menghasilkan gabungan mekanikal yang berkuasa, jadi ia sangat boleh dipercayai dan proses yang matang. Berbanding dengan teknologi lekap permukaan, teknologi Pemasangan Lubang Melalui mempunyai lebih sedikit pembolehubah yang boleh menyebabkan masalah pematerian, dan ia biasanya dikaji dan difahami sepenuhnya. Walau bagaimanapun, proses ini menjadikan papan kosong lebih mahal kerana penggerudian tambahan dan kemungkinan keperluan PCB yang dicetak pada kedua-dua belah pihak. Sukar juga untuk menyusun komponen secara automatik pada PCB, kerana banyak komponen papan penembusan dibungkus secara longgar atau dibungkus dalam kelompok dengan cara lain.
02. Apakah teknologi pelekap permukaan? Bagaimana hendak melakukannya?
Teknologi lekapan permukaan ialah kaedah untuk memasang litar elektronik di mana komponen dipasang terus atau diletakkan pada permukaan atas papan litar bercetak.
Peranti pelekap permukaan (SMD) mempunyai ekor coplanar rata atau petunjuk yang membolehkan komponen diletakkan pada trek terdedah rata pada PCB. Tidak ada keperluan untuk lubang kecil pada PCB, dan kawasan terdedah ditutup dengan menggunakan tampal pateri melalui templat. Kemudian masukkan komponen (biasanya dengan mesin) ke dalam pes pateri, dan kemudian panaskan PCB untuk mengalirkan semula pes pateri.
Tiada lubang kecil diperlukan dan komponen pelekap permukaan kadangkala lebih kecil daripada komponen lubang telus kerana ia menggunakan petunjuk yang lebih kecil atau menyentuh permukaan bawah dan bukannya petunjuk. Ini membolehkan PCB menjadi lebih kecil dan lebih padat, dengan ketumpatan litar yang lebih tinggi, atau sekurang-kurangnya reka bentuk yang lebih murah, tanpa lubang kecil, dan cetakan litar pada satu sisi papan litar sahaja.
Walaupun kos teknologi pelekap permukaan PCB selalunya lebih rendah daripada teknologi pelekap melalui lubang, pelaburan modal yang diperlukan untuk jentera selalunya lebih tinggi. Di samping itu, reka bentuk, pengeluaran, kemahiran dan tahap teknikal teknologi pelekap permukaan biasanya lebih maju daripada teknologi pelekap melalui lubang. Walau bagaimanapun, ini akan diimbangi oleh daya pengeluaran yang lebih tinggi dengan tetapan automatik sepenuhnya, dan pelaburan juga akan dibayar dengan mempercepatkan pengeluaran.